Boitier de circuit integre — Boîtier de circuit intégré Un boîtier de circuit intégré (ou package) est un boîtier servant d interface mécanique entre le composant lui même et le circuit imprimé ou (PCB). Sa composition est généralement plastique, parfois céramique, rarement… … Wikipédia en Français
Boitier de circuit intégré — Boîtier de circuit intégré Un boîtier de circuit intégré (ou package) est un boîtier servant d interface mécanique entre le composant lui même et le circuit imprimé ou (PCB). Sa composition est généralement plastique, parfois céramique, rarement… … Wikipédia en Français
Boitier électronique — Boîtier de circuit intégré Un boîtier de circuit intégré (ou package) est un boîtier servant d interface mécanique entre le composant lui même et le circuit imprimé ou (PCB). Sa composition est généralement plastique, parfois céramique, rarement… … Wikipédia en Français
Boîtier De Circuit Intégré — Un boîtier de circuit intégré (ou package) est un boîtier servant d interface mécanique entre le composant lui même et le circuit imprimé ou (PCB). Sa composition est généralement plastique, parfois céramique, rarement métallique. Certains… … Wikipédia en Français
Boîtier électronique — Boîtier de circuit intégré Un boîtier de circuit intégré (ou package) est un boîtier servant d interface mécanique entre le composant lui même et le circuit imprimé ou (PCB). Sa composition est généralement plastique, parfois céramique, rarement… … Wikipédia en Français
Boîtier de circuit intégré — Un boîtier de circuit intégré (ou package) est un boîtier servant d interface mécanique entre le composant lui même et le circuit imprimé (également appelé PCB). Il est généralement composé de plastique, parfois de céramique, rarement de métal.… … Wikipédia en Français
Boîtier DIP — Dual Inline Package Pour les articles homonymes, voir DIP. Boîtier DIL à 16 broches … Wikipédia en Français
connexion à thermocompression des terminaisons du cadre aux broches du boîtier — termokompresinis išorinių išvadų prijungimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. outer lead thermal compression bonding vok. Außenbonden, n rus. термокомпрессионное присоединение внешних выводов, n pranc. connexion à… … Radioelektronikos terminų žodynas
connexion puce-fond de boîtier — lusto prijungimas prie korpuso pagrindo statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. chip to header bond vok. Chip Gehäuseboden Anschluß, m rus. соединение кристалла ИС с основанием корпуса, n pranc. connexion puce fond de boîtier, f … Radioelektronikos terminų žodynas
Connexion Internet — Fournisseur d accès à Internet Pour les articles homonymes, voir FAI. Un fournisseur d accès à Internet (FAI), est un organisme (généralement une entreprise) offrant une connexion au réseau informatique Internet. Le terme en anglais désignant un… … Wikipédia en Français
Connexion internet Haut Débit — Fournisseur d accès à Internet Pour les articles homonymes, voir FAI. Un fournisseur d accès à Internet (FAI), est un organisme (généralement une entreprise) offrant une connexion au réseau informatique Internet. Le terme en anglais désignant un… … Wikipédia en Français
